Almohadilla térmica enfriadora recortable de silicona con 1mm de grosor

Almohadilla térmica enfriadora recortable de silicona con 1mm de grosor

Mejora la disipación térmica de componentes electrónicos con esta almohadilla térmica de silicona diseñada para proporcionar una transferencia de calor estable y uniforme entre chips y disipadores. Gracias a su estructura flexible y ligeramente adhesiva en ambas caras, se adapta fácilmente a superficies irregulares y permite una instalación limpia sin los inconvenientes de la pasta térmica tradicional. Su diseño recortable facilita ajustarla al tamaño requerido, convirtiéndola en una solución práctica para sistemas de refrigeración en computadoras, dispositivos electrónicos y equipos que requieren un control térmico eficiente.

Características:

• Alternativa a la pasta térmica: Proporciona contacto térmico uniforme sin generar residuos ni necesidad de aplicación manual.
• Material de silicona térmica: Composición flexible con ligera adherencia natural que facilita la colocación y estabilidad durante el montaje.
• Formato recortable: Puede cortarse fácilmente para adaptarse a diferentes tamaños de chips o módulos electrónicos.
• Conductividad térmica eficiente: Diseñada para transferir el calor desde el componente hacia el disipador, reduciendo acumulación térmica.
• Aislamiento eléctrico: Material no conductor que evita riesgos de cortocircuito al entrar en contacto con circuitos electrónicos.

Modos de uso:

• Refrigeración de SSD M.2 / NVMe: Colocar entre el chip de almacenamiento y el disipador para mejorar la transferencia térmica.
• Disipación en CPU o GPU: Utilizable en sistemas donde se requiere rellenar espacios entre el componente y el disipador.
• Electrónica de consumo: Aplicable en routers, decodificadores, smartphones y módulos electrónicos.
• Módulos LED y chipsets: Permite transferir el calor hacia superficies metálicas o disipadores externos.

Cuidado:

• Preparación de superficies: Limpiar los componentes antes de la instalación para mejorar el contacto térmico.
• Corte adecuado: Ajustar el tamaño de la almohadilla al área del componente evitando cubrir conectores o circuitos expuestos.
• Instalación uniforme: Aplicar presión uniforme al colocar el disipador para asegurar un contacto completo.
• Almacenamiento: Mantener en lugar seco y libre de polvo para conservar sus propiedades.

Especificaciones técnicas:

• Tipo de producto: Almohadilla térmica para disipación de calor
• Material: Silicona térmica
• Conductividad térmica: 2 W/m·K
• Grosor: 1 mm
• Propiedades: Flexible, recortable y ligeramente adhesiva
• Aplicación: Componentes electrónicos, chips, SSD, GPU, CPU y módulos electrónicos